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致/力/于/集/成/电/路/板/解/决/方/案

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高速 高频印造电路板

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产品描述
12层
板厚：1.6mm
介电常数：3.5
含背 钻工艺
39Ω、50Ω、66Ω 、85Ω、90Ω多种阻抗      
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