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6层一阶HDI印造板
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陶瓷印造电路板
陶瓷印造电路板
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高速 高频印造电路板
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微波印造电路板
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多层新能源汽车用沉锡印造板
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10层POFV工艺航空HDI印造板
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32层埋盲孔工艺阴阳铜结构航空HDI印造板
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10层POFV工艺沉银印造板
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多种阻焊色彩印造板
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刚挠结合印造板
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阶梯板
阶梯板
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一阶不规定叠层HDI
最高层数：8层板厚：1.0最幼线宽/最幼间距：0.075/0.075表表处置：沉镍金
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刚挠结合板
最高层数：4层（2、3层软板）板厚：1.7最幼线宽/最幼间距：0.1/0.1表表处置：沉镍金
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单面双层铝基板
最高层数：3层板厚：2.0最幼线宽/最幼间距：0.3/0.3表表处置：有铅热风
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BGA盘中孔
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二阶HDI
最高层数：8层板厚：1.2最幼线宽/最幼间距：0.075/0.075表表处置：沉镍金
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二阶（细密间距）HDI
最高层数：8层板厚：0.8最幼线宽/最幼间距：0.075/0.075表表处置：沉镍金+防氧化
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高多层-16层板
最高层数：16层板厚：2.4最幼线宽/最幼间距：0.1/0.1表表处置：沉镍金
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高多层
最高层数：12层板厚：2.0最幼线宽/最幼间距：0.1/0.1表表处置：沉镍金
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电源板
最高层数：10层板厚：2.9最幼线宽/最幼间距：0.2/0.2（厚铜2oz，回流线圈）表表处置：无铅热风
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